| Titre de série : |
Silicon processing for the vlsi era, vol. 2 |
| Titre : |
Process integration |
| Type de document : |
texte imprimé |
| Auteurs : |
Wolf, Stanley, Auteur |
| Editeur : |
Lattice Press |
| Année de publication : |
1990 |
| Importance : |
753 p. |
| Présentation : |
ill. |
| Format : |
25 cm |
| Note générale : |
Bibliogr.-Index |
| Langues : |
Anglais (eng) |
| Mots-clés : |
Microélectronique
Circuits intégrés à très grande échelle
Silicium |
| Index. décimale : |
621.3.049.77 Micro-électronique.Circuits intégrés. |
| Note de contenu : |
Summary:
1.Process Integration for VLSI and ULSI
2.Isolation Technologies for Integrated Circuits
3.Contact technology and lacal interconnects for VLSI
4.Multilevel interconnect technology for VLSI and ULSI
5.Mos devices and nmos process integration
6.CMOS process integration
7.Bipolar and BICMOS process integration
8.Semiconductor memory process inegration
9.Process simulation |
Silicon processing for the vlsi era, vol. 2. Process integration [texte imprimé] / Wolf, Stanley, Auteur . - Lattice Press, 1990 . - 753 p. : ill. ; 25 cm. Bibliogr.-Index Langues : Anglais ( eng)
| Mots-clés : |
Microélectronique
Circuits intégrés à très grande échelle
Silicium |
| Index. décimale : |
621.3.049.77 Micro-électronique.Circuits intégrés. |
| Note de contenu : |
Summary:
1.Process Integration for VLSI and ULSI
2.Isolation Technologies for Integrated Circuits
3.Contact technology and lacal interconnects for VLSI
4.Multilevel interconnect technology for VLSI and ULSI
5.Mos devices and nmos process integration
6.CMOS process integration
7.Bipolar and BICMOS process integration
8.Semiconductor memory process inegration
9.Process simulation |
|